北京金林高科(kē)科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司成立于2019年，位于北京市亦庄经济开发區(qū)，是集研发设计、生产(chǎn)制造、销售、技(jì )术服務(wù)和系统融合于一體(tǐ)的企业，具(jù)有(yǒu)领先的供应链系统。我们专注于通信、工(gōng)业、互联网、健康和高可(kě)靠性等领域，為(wèi)提供专业的、系统的研发设计、生产(chǎn)服務(wù)（PCB制板、物(wù)料采購(gòu)、焊接、测试组装(zhuāng)老化）、产(chǎn)品國(guó)产(chǎn)化、售后以及技(jì )术支撑服務(wù)。我们自主研发、自主创新(xīn)，产(chǎn)品技(jì )术完全拥有(yǒu)自主知识产(chǎn)权。我们具(jù)备领先的研发能(néng)力和市场分(fēn)析能(néng)力，并始终致力于通信、工(gōng)业、互联网、健康和高可(kě)靠性等市场，為(wèi)客户提供高可(kě)靠性、高质(zhì)量和高性价比的系统平台产(chǎn)品，為(wèi)客户提供定制化和个性化（OEM和ODM）解决方案。产(chǎn)品主要包括：龙芯、飞腾、FPGA、MCU、多(duō)核网络处理(lǐ)器以及X86系统平台的产(chǎn)品，CPCI VPX PCI CPEX ATCA等产(chǎn)品。我们积累了丰富的行业应用(yòng)和产(chǎn)品经验，并為(wèi)客户提供解决方案。